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手套箱-磁控濺射(蒸鍍)集成設備

(科學實驗設備)
科學實驗用小型真空鍍膜機,適用于材料、物理、電子、能源、機械等學科領域的科學研究與技術(shù)開發(fā),主要用于功能薄膜材料與器件的制備以及材料的表面處理。產(chǎn)品種類主要包括磁控濺射實驗設備、真空蒸鍍實驗設備以及手套箱集成真空鍍膜設備。

產(chǎn)品優(yōu)點:
實驗用真空鍍膜機具有外形美觀、結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小、易維護的特點。可實現(xiàn)全自動控制或手動控制、操作簡單可靠,可自動完成各種鍍膜工藝參數(shù)。
薄膜性能穩(wěn)定、鍍層附著力好,鍍層細膩致密,表面光潔度高,且均勻性一致性良好。
基底和薄膜材料選擇廣泛、可沉積多層膜,可沉積金屬、陶瓷、有機類薄膜材料。
可將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜設備里,既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜,同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜,增加了設備的用途和靈活性。
可將真空鍍膜機與惰性氣氛手套箱集成,整個鍍膜工藝、及后續(xù)的器件制備與封裝都在真空與惰性氣氛下進行,適用于對水氧敏感的有機半導體材料及鈣鈦礦材料的制備。
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳情
手套箱-磁控濺射(蒸鍍)集成設備(NH-MGEVA系列)
 


NH-EVA300TEP NH-EVA500TEP NH-EVA800TEP
真空室尺寸 Ф300×H300mm Ф500×H500mm Ф800×H800mm
磁控濺射設備配置 參照NH-MG300TEP 參照NH-MG500TEP 參照NH-MG800TEP
蒸鍍設備配置 參照NH-EVA300TEP 參照NH-EVA500TEP 參照NH-EVA800TEP
鍍膜機與手套箱集成方式 鍍膜機腔體與手套箱連接,設置推拉門,在手套箱內(nèi)打開關閉真空室
手套箱配置 手套箱標準配置:雙工位箱體+T型過渡倉+單工位箱體,其他配置可定制。其中,鍍膜機與一個雙工位手套箱連接,手套箱與鍍膜機連接的部分寬度較窄
手套箱關鍵指標 水氧指標:H2O<1ppm ,O2<1ppm,泄漏率<0.02Vol%/h
控制方式 手套箱與鍍膜機分別具有PLC+觸摸屏的自動化操作系統(tǒng)
應用領域 主要用于有機半導體器件(OLED、OPV、OFET等)、量子點QLED、鈣鈦礦類材料與器件的制備,整個工藝流程在隔絕水氧的環(huán)境中進行。