手套箱-磁控濺射(蒸鍍)集成設備(NH-MGEVA系列) | |||
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NH-EVA300TEP | NH-EVA500TEP | NH-EVA800TEP |
真空室尺寸 | Ф300×H300mm | Ф500×H500mm | Ф800×H800mm |
磁控濺射設備配置 | 參照NH-MG300TEP | 參照NH-MG500TEP | 參照NH-MG800TEP |
蒸鍍設備配置 | 參照NH-EVA300TEP | 參照NH-EVA500TEP | 參照NH-EVA800TEP |
鍍膜機與手套箱集成方式 | 鍍膜機腔體與手套箱連接,設置推拉門,在手套箱內(nèi)打開關閉真空室 | ||
手套箱配置 | 手套箱標準配置:雙工位箱體+T型過渡倉+單工位箱體,其他配置可定制。其中,鍍膜機與一個雙工位手套箱連接,手套箱與鍍膜機連接的部分寬度較窄 | ||
手套箱關鍵指標 | 水氧指標:H2O<1ppm ,O2<1ppm,泄漏率<0.02Vol%/h | ||
控制方式 | 手套箱與鍍膜機分別具有PLC+觸摸屏的自動化操作系統(tǒng) | ||
應用領域 | 主要用于有機半導體器件(OLED、OPV、OFET等)、量子點QLED、鈣鈦礦類材料與器件的制備,整個工藝流程在隔絕水氧的環(huán)境中進行。 |